台湾逻辑芯片厂商SiS硅统今天表示，已经将旗下P4芯片组当中的两款芯片组SiS650和SiS651交给UMC为其代工生产。硅统将原本自己生产的芯片组交给UMC联电生产，有助于缓解硅统P4芯片组供货紧张的状况。

SiS硅统在去年下半年就面临大批量订单，供货无法及时完成的局面，硅统开始和台湾第二大芯片生产厂商UMC联电商讨代工事宜并且在去年12月24日，达成代工生产协议。根据代工协议，硅统首先将供货紧张的SiS650和SiS651芯片组交给UMC生产，UMC生产的这两款芯片组将在2003年第二季度中期出货。

由于产能和产品规划的过渡，硅统低端的SiS650GL和SiS650GX的出货也受到影响，因此精英在其低端P4主机板当中，转而采用了威盛的P4M266和P4M266A芯片组。