梁孟松博士,于2017年10月16日获委任为中芯国际集成电路制造有限公司执行董事兼联合首席执行官。梁博士毕业于美国加州大学伯克莱分校电机工程及电脑科学系并取得博士学位。梁博士在半导体业界有逾三十三年经历,曾于1992年至2009年在台湾积体电路制造股份有限公司担任资深研发处长。梁博士从事记忆体储存器以及先进逻辑制程技术开发。梁博士拥有逾450项半导体专利,曾发表技术论文350余篇。梁博士是电机和电子工程师学会院士。