成学平,董事、副总经理及首席技术专家,1975年出生,新加坡籍,有境外永久居留权,华中科技大学物理电子学光电子学专业硕士,新加坡南洋理工大学电子工程专业博士。1997年7月至1998年8月任武汉电信器件公司(WTD)工程师;2001年8月至2002年12月任新加坡LaserResearchPte.Ltd.高级工程师;2003年1月至2005年12月任惠普新加坡分公司高级工程师;2010年7月至今任新加坡杰普特总经理;2014年4月起任杰普特有限副总经理兼首席技术专家;2016年4月至今担任公司董事、副总经理及首席技术专家。