王成森先生,男,中国国籍,无永久境外居留权,1961年生,大学本科,高级工程师。王成森先生于1982年7月至2000年11月,就职于山东半导体总厂,担任助理工程师、工程师、高级工程师;2000年12月至今在发行人处工作,主管产品开发和技术管理工作,现任江苏捷捷微电子股份有限公司董事、副总经理、工程技术研究中心主任,并担任全资子公司捷捷半导体有限公司法定代表人、执行董事兼总经理。王成森先生于2001年1月至今,先后开发了具有高二次击穿功率的低频大功率晶体管芯片和达林顿芯片、0.8A~200A/600V~1600V单向晶闸管系列芯片、0.6A~40A/600V~1200V双向晶闸管系列芯片,主持开发公司“门极灵敏触发单向可控硅芯片及其生产方法”、“一种低结电容过压保护晶闸管器件芯片的生产方法”、“一种降低对通隔离扩散横向扩散宽度的结构及方法“、“台面工艺功率晶体管芯片结构”等发明专利以及各项专有技术的研发工作。