无锡华润晶芯半导体有限公司，主要经营研究设计生产测试加工０．３５微米及以下大规模集成电路，于2004年2月11日在无锡工商局登记注册，业务经理是王国平，公司注册资本23000（万元），我公司的办公地址位于太湖明珠，鱼米之乡无锡，江苏 无锡 长江路２１号信息产业科技园Ｃ座２－２楼，在职员工400名，我们有最好的产品和专业的销售和技术团队，在公司发展壮大的13年里，我们为客户提供最好的产品、良好的技术支持、健全的售后服务，无锡华润晶芯半导体有限公司是无锡制造业行业知名企业，如果您对我公司的产品服务有兴趣，请来电咨询。 无锡华润晶芯半导体有限公司基本信息全称：无锡华润晶芯半导体有限公司 经营地址：无锡国家高新技术产业开发区长江路21号信息产业科技园C座2-2楼 成立时间：2004-02-11 注册资本：45000万元人民币 法定代表人：王国平 员工人数：400(人) 邮编：214061 主页：http://www.csmc.com.cn 所属行业：制造业 企业类型：有限责任公司(外国法人独资) 主营行业：计算机、通信和其他电子设备制造业 联系人：王国平(业务经理) 电话：05100-5807123 工商信息所属工商局：无锡市新吴区市场监督管理局 经营状态：注销 经营范围：：研究设计生产测试加工0.35微米及以下大规模集成电路、混合集成电路、电力电子器件；销售公司自产产品，并提供售后及技术服务。（涉及行政许可的凭有效许可证明经营） |
