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AMD 790GX芯片组技术解析与性能测试

2020-6-30 23:36| 发布者: admin| 查看: 167| 评论: 0

摘要: AMD今天正式发布了备受期待的新款性能级整合芯片组790GX,而日本PCWatch抢先刊登了技术分析与性能评测文章,让我们对其有了更加深入地了解。下边就以图文结合的方式介绍一下这款芯片组,并看看它的图形性能到底有多 ...

AMD今天正式发布了备受期待的新款性能级整合芯片组790GX,而日本PCWatch抢先刊登了技术分析与性能评测文章,让我们对其有了更加深入地了解。下边就以图文结合的方式介绍一下这款芯片组,并看看它的图形性能到底有多强。

790GX与780G规格对比:可以看出变化并不大,主要是集成图形核心升级为Radeon HD 3300、支持两组PCI-E 2.0 x8插槽、南桥升级为SB750并支持RAID 5(当然还有ACC技术)。

790GX架构图

790GX架构图

790GX主板布局图

AMD称,790GX的3DMark Vantage得分可接近E3000,适合入门级游戏应用,搭配独立显卡组成混合交火系统可提升至E5000左右,满足中低端有戏需求,双独立显卡组成交火则能达到E10000分。

790GX支持多项节能技术,系统待机功耗能降低12W。

新的SB750南桥、ACC技术、OverDrive工具能有效改善Phenom处理器超频难的问题,可轻松超过3.2GHz

ACC技术对游戏玩家、高清玩家都有好处。


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