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LGA1155 Sandy Bridge处理器实物、截图首曝

2020-6-30 23:12| 发布者: admin| 查看: 151| 评论: 0

摘要: 曾经独家曝光Bloomfield、Clarkdale等处理器的台湾JCornell今天又给我们带来了Intel的下一代处理器:Sandy Bridge。 首先是正面照,不过为了保密,表面的文字标识大多都被抹掉了,几乎什么也看不出来,不过主板插座 ...

曾经独家曝光Bloomfield、Clarkdale等处理器的台湾“JCornell”今天又给我们带来了Intel的下一代处理器:Sandy Bridge。

首先是正面照,不过为了保密,表面的文字标识大多都被抹掉了,几乎什么也看不出来,不过主板插座上的“LGA115X”字样清晰可见。Sandy Bridge处理器将改用LGA1155封装接口,不兼容目前的LGA1156。

左Clarkdale 由Lynnfield

背面中心的电容布局完全不同于Clarkdale、Lynnfield,四周的触点几乎完全一样,单其实减少了一个,而且很多触点的作用也发生了变化。对比Clarkdale Core i5-661和Lynnfield Core i5-750处理器的LGA1156封装,你能看出LGA1155少了哪一个触点么?

Clarkdale

CPU-Z 1.54已经可以识别Sandy Bridge的不少信息,从中我们可以了解这是一颗双核心四线程处理器,32nm工艺制造,核心电压仅有0.986V主频2.4GHz,不过基准外频为100MHz,不同于目前广泛的133MHz,因此倍频达到了24x,另外指令集支持中也出现了AVX(高级矢量扩展)的身影。

Sandy Bridge的缓存架构相比于Clarkdale也发生了很大变化:一级缓存容量未变单指令缓存从4路关联变为8路关联,三级缓存则从4MB 16路关联降至3MB 12路关联,但到底为什么这么做还不太清楚。

可惜没有看到整合图形核心的规格。


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