之前有消息称华为荣耀3（Ascend P2的超薄版可能性更大？）将采用6.18mm的全球最薄机身，但现在看来，这项记录很快就要易主了。 @机锋日前发微博称，一直在做欧洲市场的优美UMEOX即将推出一款超薄智能手机。从知情人爆料得知，优美超薄新机已经进入最后的收官阶段，优美超薄智能手机“西瓜刀”有望在2013年7月发布，厚度5.6毫米以内。 随后，@优美手机也转发了这条微博，并调侃说：“明天试试能不能切苹果”。 如果消息属实，优美这款超薄手机将毫无悬念的成为全球最薄手机。只是，目前该机的尺寸、配置、价格甚至连型号都不清楚，希望不是个噱头吧。
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5.6mm，真可以切水果了
