DAI ZHONGWEI,男,1967年1月出生,美国国籍,拥有中国永久居留权,硕士研究生学历,国家“”(海外高层次人才引进计划)专家。1989年7月至1994年8月,担任江西省电子科学研究所设计工程师;1994年9月至1997年7月,攻读美国德州农工大学(TEXASA&MUNIVERSITY)模拟芯片设计专业硕士学位;1997年7月至1998年12月,担任AKMDesignTekInc.设计工程师;1999年1月至1999年12月,担任KryptonIsolationInc.高级模拟芯片设计工程师;2000年1月至2005年9月,担任美国美信集成产品有限公司(MaximIntegreatedProductsInc.)设计经理;2005年10月至2007年5月,担任美国百利通科技有限公司(PericomTechnologyInc.)设计总监;2007年6月至2007年11月,待业;2007年12月至2012年9月,担任广芯电子技术(上海)有限公司执行董事、总经理;2012年9月至2016年5月,担任广芯电子技术(上海)有限公司董事长、总经理;2016年6月至今,担任广芯电子技术(上海)股份有限公司董事长、总经理。 |
