林杰 融卡科技 副总经理

1983年生。2007年加入国内一流的芯片设计企业SH公司从事芯片相关研发工作，是SH公司首款32位高性能智能卡芯片的主要设计人员，2008年在SH公司主导设计并量产了国内第一款NFC-SIM芯片，使之成功应用在2008年奥运会门票项目中，以此获得一项发明专利。2009年被任命为863国家核高基项目专项组负责人，带领团队完成一款高性能数据安全加密芯片。2011年加入HD公司，组织成立市场部并担任部门经理，负责公司在安全、金融等领域的发展规划，为HD公司的芯片产品线以及新产品新应用提出了“两条主线、四个产品方向”的指导性发展方向，帮助公司实现年销售额25%的增长率，市场份额稳步递增。 在安全和金融等产品领域积累了大量的人脉资源。