摘要: 陆艰，格科微电子（上海）有限公司总监。陆艰认为COM模组（Chip On Module），通过金线直接将CIS Die和FPC连接的一种模组级封装新技术，适合高端模组及双摄像头模组。主要特点采用金线直连FPC，无SMT高温工艺，盖板 ...
陆艰，格科微电子（上海）有限公司总监。陆艰认为COM模组（Chip On Module），通过金线直接将CIS Die和FPC连接的一种模组级封装新技术，适合高端模组及双摄像头模组。主要特点采用金线直连FPC，无SMT高温工艺，盖板可使用IR滤波片/蓝玻璃IR，配COB镜头。将COM模组级封装与COB封装、CSP封装相比较，在模组高度、可靠性、光学性能、Tilt、制造成本、销售服务模式等方面全部胜出！
